質(zhì)保3年只換不修,廠家長(zhǎng)沙實(shí)了個(gè)驗(yàn)儀器制造有限公司
伯樂(lè)電穿孔儀 165-2660 是一款高精度的基因?qū)朐O(shè)備,廣泛用于真核細(xì)胞、原核細(xì)胞、酵母和植物原生質(zhì)體的電穿孔實(shí)驗(yàn)。它通過(guò)瞬間高電壓脈沖在細(xì)胞膜上形成可逆性微孔,使外源 DNA、RNA 或蛋白質(zhì)進(jìn)入細(xì)胞。由于該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)電壓、脈沖時(shí)間、電容、電阻等多參數(shù)的精確控制,因此操作步驟必須規(guī)范,以確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可重復(fù)性。
實(shí)驗(yàn)臺(tái)面:平穩(wěn)、防震、無(wú)金屬雜質(zhì),保持干燥潔凈。
環(huán)境溫度:20–25℃,濕度不超過(guò) 80%,避免冷凝。
電源條件:220V ±10%,接地良好,電壓波動(dòng)不超過(guò) ±5%。
安全條件:設(shè)置防電弧罩及安全開關(guān),操作者需經(jīng)過(guò)高壓設(shè)備使用培訓(xùn)。
在每次開機(jī)前應(yīng)完成以下檢查:
確認(rèn)電源線、接地線完好無(wú)損。
檢查主機(jī)與 ShockPod、電容模塊、脈沖控制模塊接口是否牢固。
檢查電擊杯無(wú)裂紋、無(wú)液體殘留。
確認(rèn)液體不接觸電極部分,防止漏電。
打開電源,進(jìn)入自檢界面,屏幕應(yīng)顯示系統(tǒng) READY 狀態(tài)。
細(xì)胞樣品:處于對(duì)數(shù)生長(zhǎng)期,形態(tài)均一,無(wú)死亡或污染。
轉(zhuǎn)染質(zhì)?;蚝怂岱肿?/strong>:高純度,無(wú)蛋白和鹽分殘留。
緩沖液:使用低離子強(qiáng)度專用電穿孔緩沖液,如無(wú)鈣無(wú)鎂 PBS 或?qū)S?electroporation buffer。
電擊杯:根據(jù)細(xì)胞類型選擇合適間隙(0.1 cm、0.2 cm 或 0.4 cm)。
將培養(yǎng)良好的細(xì)胞離心收集,去除培養(yǎng)基,用冷卻緩沖液洗滌 2–3 次,以降低離子濃度。
使用電穿孔緩沖液重懸細(xì)胞,使?jié)舛缺3衷?1×10?–1×10? cells/mL 之間。過(guò)稀會(huì)降低導(dǎo)入率,過(guò)濃則易導(dǎo)致放電不均。
按實(shí)驗(yàn)方案將 DNA 或 RNA 溶液加入細(xì)胞懸液中,一般體積比控制在 1:9。輕輕混勻,避免劇烈震蕩產(chǎn)生氣泡。
若實(shí)驗(yàn)對(duì)溫度敏感,可將細(xì)胞混合液及電擊杯置于冰上預(yù)冷 5 分鐘,以降低電擊產(chǎn)生的熱損傷。
主機(jī)置于穩(wěn)固平臺(tái)上。
將 ShockPod 電擊槽插入主機(jī)前端接口。
若需擴(kuò)展功能,將 CE 模塊和 PC 模塊分別插入主機(jī)后面板的指定接口。
確認(rèn)模塊連接無(wú)松動(dòng)后再接通電源。
按下電源開關(guān),系統(tǒng)自動(dòng)檢測(cè)輸出電壓、電容和控制模塊是否正常。若屏幕顯示“PASS”或“READY”,即可進(jìn)入操作界面。若出現(xiàn)警報(bào)代碼,須立即斷電檢查連接狀態(tài)。
儀器具有三種主要工作模式:
預(yù)設(shè)程序(Preset Protocol):內(nèi)置常用細(xì)胞類型參數(shù),適合初次操作。
手動(dòng)模式(Manual Mode):用戶可自定義電壓、電容、電阻、脈沖時(shí)間。
用戶程序(User Protocol):可保存并重復(fù)調(diào)用的自定義參數(shù)方案。
使用上下鍵選擇模式,按確認(rèn)鍵進(jìn)入設(shè)定界面。
電壓值決定電場(chǎng)強(qiáng)度,是影響穿孔效率的關(guān)鍵參數(shù)。
電容決定能量?jī)?chǔ)存量,影響脈沖持續(xù)時(shí)間。
電阻影響放電速度與波形衰減。
方波模式需設(shè)定脈沖持續(xù)時(shí)間與次數(shù)。
常規(guī)設(shè)定示例:
細(xì)菌:1.8–2.5 kV/cm,脈沖時(shí)間 5 ms;
酵母:1.0–1.5 kV/cm,時(shí)間 8–10 ms;
哺乳動(dòng)物細(xì)胞:0.3–0.8 kV/cm,時(shí)間 10–20 ms。
所有參數(shù)設(shè)定后,按“ENTER”鍵確認(rèn)保存。
將混合好的細(xì)胞-DNA 懸液加入電擊杯中,體積以不超過(guò)杯容量的 80% 為宜。
檢查液面平整,無(wú)可見氣泡。
輕輕敲擊電擊杯壁以驅(qū)除微氣泡。
打開 ShockPod 上蓋,將電擊杯水平放入插槽。
對(duì)準(zhǔn)電極位置,插入到底。
合上安全蓋后,儀器自動(dòng)檢測(cè)閉合狀態(tài),屏幕顯示“Cuvette Ready”。
按下“PULSE”鍵,系統(tǒng)開始充電。
當(dāng)屏幕提示“READY TO PULSE”時(shí),按下確認(rèn)鍵,瞬間放電完成穿孔。
放電過(guò)程僅持續(xù)數(shù)毫秒,屏幕會(huì)顯示電壓曲線、時(shí)間常數(shù)等參數(shù)。
操作人員應(yīng)站在安全線外,避免靠近電擊槽。
電擊結(jié)束后,等待設(shè)備提示“COMPLETE”后方可取出電擊杯。
用無(wú)菌吸管立即將樣品吸出,轉(zhuǎn)移至預(yù)溫培養(yǎng)基中。
在適宜溫度下恢復(fù)細(xì)胞活性(30–37℃,0.5–2 小時(shí))。
若為細(xì)菌或酵母,可直接進(jìn)行培養(yǎng)或涂布篩選。
在方波模式下,可設(shè)定多次脈沖:
選擇“MULTI-PULSE”選項(xiàng),輸入脈沖次數(shù)與間隔。
通常 2–3 次脈沖即可,不宜過(guò)多。
間隔時(shí)間建議 3–5 秒,以利細(xì)胞膜修復(fù)。
完成電穿孔后,儀器自動(dòng)保存電壓、電流、時(shí)間常數(shù)等數(shù)據(jù),可在菜單中查看或?qū)С鲋镣獠看鎯?chǔ)。
防止電弧
樣品若含鹽量高或存在氣泡,極易產(chǎn)生電弧放電,導(dǎo)致樣品燒毀。必須使用低鹽緩沖液并檢查液面無(wú)氣泡。
防止過(guò)熱
高電壓會(huì)造成瞬時(shí)發(fā)熱,尤其在高濃度樣品中。預(yù)冷電擊杯或分批操作可有效降低熱損傷。
保持電極清潔
每次操作后用去離子水沖洗電擊杯電極面,防止鹽結(jié)晶影響導(dǎo)電性能。
安全距離
放電瞬間禁止觸摸主機(jī)前端及電擊槽區(qū)域,防止高壓傷害。
重復(fù)實(shí)驗(yàn)前的放電
連續(xù)多次實(shí)驗(yàn)時(shí),須等待設(shè)備內(nèi)部電容完全放電(約 10 秒),否則可能造成電壓疊加。
樣品恢復(fù)培養(yǎng)
電擊后立即加入恢復(fù)培養(yǎng)基,使細(xì)胞在適溫下培養(yǎng),以修復(fù)細(xì)胞膜并表達(dá)外源基因。
電擊杯清潔
使用完畢的電擊杯用去離子水徹底沖洗,晾干后可重復(fù)使用 2–3 次。若出現(xiàn)裂紋或變色應(yīng)立即更換。
儀器清潔與關(guān)機(jī)
用干布擦拭儀器外殼,保持無(wú)塵。
關(guān)閉電源開關(guān)并拔出插頭。
不得使用有機(jī)溶劑清潔,以防腐蝕外殼。
數(shù)據(jù)整理
將每次實(shí)驗(yàn)的參數(shù)、電壓、電流及轉(zhuǎn)染效果記錄在實(shí)驗(yàn)日志中,便于條件優(yōu)化。
| 問(wèn)題 | 原因 | 解決辦法 |
|---|---|---|
| 電擊時(shí)電弧閃爍 | 樣品含鹽或氣泡 | 更換緩沖液、去除氣泡 |
| 屏幕無(wú)響應(yīng) | 電源線松動(dòng)或保險(xiǎn)絲損壞 | 檢查連接或更換保險(xiǎn)絲 |
| 樣品全部死亡 | 電壓過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng) | 降低參數(shù)重新實(shí)驗(yàn) |
| 轉(zhuǎn)染效率低 | 電壓過(guò)低或細(xì)胞狀態(tài)差 | 提高電壓或優(yōu)化細(xì)胞培養(yǎng) |
| 無(wú)法識(shí)別模塊 | 模塊插頭松動(dòng) | 重新插緊并重啟系統(tǒng) |
本設(shè)備屬于高壓儀器,非操作人員禁止接觸。
操作時(shí)雙手保持干燥,避免觸電風(fēng)險(xiǎn)。
實(shí)驗(yàn)結(jié)束后應(yīng)立即斷電,不得讓設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)。
若出現(xiàn)異常聲音、煙霧或異味,應(yīng)立刻停止使用并報(bào)告維護(hù)人員。
定期由專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行安全檢測(cè)與校準(zhǔn)。
每周檢查電極接頭、電源插座是否松動(dòng)。
每三個(gè)月檢查主機(jī)風(fēng)扇及通氣孔是否通暢。
每半年由廠家進(jìn)行一次性能校準(zhǔn),保證輸出精度。
設(shè)備閑置時(shí)用防塵罩覆蓋,避免灰塵進(jìn)入。
電容模塊屬于高能元件,若出現(xiàn)鼓包或漏液跡象,應(yīng)停止使用并更換。
梯度實(shí)驗(yàn)法
初次使用某種細(xì)胞時(shí),可從低電壓逐步遞增,以確定最佳條件。
溫度控制法
對(duì)溫度敏感細(xì)胞可采用冰上操作,減少熱損傷。
多次小體積法
對(duì)大規(guī)模轉(zhuǎn)染實(shí)驗(yàn)可分批進(jìn)行多次小體積操作,提高成功率。
緩沖液預(yù)處理法
使用前將緩沖液過(guò)濾除菌并平衡至室溫,防止溫差影響電導(dǎo)。
記錄優(yōu)化
每次實(shí)驗(yàn)詳細(xì)記錄電壓、電容、細(xì)胞密度、DNA 量及結(jié)果,以便形成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫(kù)。
操作完畢后應(yīng)按照以下順序關(guān)閉儀器:
退出操作界面,按下“POWER”鍵關(guān)閉主機(jī)。
拔除電源插頭。
斷開模塊與主機(jī)的連接。
將 ShockPod、電擊杯清洗干凈晾干。
整體置于干燥柜保存,避免潮濕。
伯樂(lè)電穿孔儀 165-2660 由長(zhǎng)沙實(shí)了個(gè)驗(yàn)儀器制造有限公司生產(chǎn),出廠前經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè),符合國(guó)家實(shí)驗(yàn)室設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品享受 三年質(zhì)保,只換不修 服務(wù)政策。若在使用期間出現(xiàn)任何性能異常,廠家將提供整機(jī)更換支持。售后中心同時(shí)提供:
免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)與參數(shù)優(yōu)化指導(dǎo);
定期校準(zhǔn)與安全檢測(cè);
長(zhǎng)期零部件供應(yīng)與升級(jí)服務(wù)。
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